창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608NP0809DGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608NP0809DGT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608NP0809DGT | |
| 관련 링크 | C1608NP0, C1608NP0809DGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E1R5CB12D | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E1R5CB12D.pdf | |
![]() | AZ23B2V7-E3-18 | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | AZ23B2V7-E3-18.pdf | |
![]() | AT0402BRD07909RL | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07909RL.pdf | |
![]() | 385USC330M30X35 | 385USC330M30X35 RUBYCON DIP | 385USC330M30X35.pdf | |
![]() | CMPD6001 | CMPD6001 Son/Central SOT-23 | CMPD6001.pdf | |
![]() | MB1216 | MB1216 TDK-Lambda SMD or Through Hole | MB1216.pdf | |
![]() | 23-21/G6C-BL2N1B/2A | 23-21/G6C-BL2N1B/2A EVERLIGHT SMD or Through Hole | 23-21/G6C-BL2N1B/2A.pdf | |
![]() | MPK23C1000-B-12 | MPK23C1000-B-12 SAM IC MEMORY | MPK23C1000-B-12.pdf | |
![]() | SA32-21SRWB | SA32-21SRWB ORIGINAL DIP | SA32-21SRWB.pdf | |
![]() | OP21BIGZ | OP21BIGZ ADI DIP | OP21BIGZ.pdf | |
![]() | 655-12T-200 | 655-12T-200 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 655-12T-200.pdf | |
![]() | HB2-12VDC/24VDC/5VDC | HB2-12VDC/24VDC/5VDC NAIS SMD or Through Hole | HB2-12VDC/24VDC/5VDC.pdf |