창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608COG1H820J(0603-82P) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608COG1H820J(0603-82P) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608COG1H820J(0603-82P) | |
관련 링크 | C1608COG1H820J, C1608COG1H820J(0603-82P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2SB1580/BN | 2SB1580/BN ROHM SMD or Through Hole | 2SB1580/BN.pdf | |
![]() | SPC3316FT150M | SPC3316FT150M AOBA 3316- | SPC3316FT150M.pdf | |
![]() | 2000V472 | 2000V472 H SMD or Through Hole | 2000V472.pdf | |
![]() | D80C31BH-2 | D80C31BH-2 INT DIP | D80C31BH-2.pdf | |
![]() | SMAJP4KE8.2A | SMAJP4KE8.2A Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE8.2A.pdf | |
![]() | SL1710KGMPAD | SL1710KGMPAD MITEL SOP16 | SL1710KGMPAD.pdf | |
![]() | BZX384-B12,115 | BZX384-B12,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B12,115.pdf | |
![]() | C1608CB-3N9K | C1608CB-3N9K SAGAMI O603 | C1608CB-3N9K.pdf | |
![]() | 1N4120-1JTX *R | 1N4120-1JTX *R MSC SMD or Through Hole | 1N4120-1JTX *R.pdf | |
![]() | HCNW84 | HCNW84 QTC DIP | HCNW84.pdf | |
![]() | MOV-751KD14SBNL | MOV-751KD14SBNL MOV SMD or Through Hole | MOV-751KD14SBNL.pdf |