창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608CH1H331JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608CH1H331JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608CH1H331JT | |
관련 링크 | C1608CH1, C1608CH1H331JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D181MLXAT | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181MLXAT.pdf | |
![]() | IXFK24N80P | MOSFET N-CH 800V 24A TO-264 | IXFK24N80P.pdf | |
![]() | AF2010JK-072M4L | RES SMD 2.4M OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-072M4L.pdf | |
![]() | 2SK3339 | 2SK3339 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK3339.pdf | |
![]() | K6T2008U2E-YF10 | K6T2008U2E-YF10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2E-YF10.pdf | |
![]() | PFB22824E-V1.3 | PFB22824E-V1.3 Infineon BGA | PFB22824E-V1.3.pdf | |
![]() | SK29_R1_10001 | SK29_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | SK29_R1_10001.pdf | |
![]() | RV0603Y4322BBT | RV0603Y4322BBT VISHAY 43K20 0.1 | RV0603Y4322BBT.pdf | |
![]() | HEATSINK | HEATSINK ORIGINAL SMD or Through Hole | HEATSINK.pdf | |
![]() | BCX53-16 Q62702-C1502 | BCX53-16 Q62702-C1502 SIEMENS SMD or Through Hole | BCX53-16 Q62702-C1502.pdf | |
![]() | URSF05G49-1P TE12L | URSF05G49-1P TE12L TOSHIBA PW-Mini | URSF05G49-1P TE12L.pdf | |
![]() | IGBT3-09 | IGBT3-09 ORIGINAL TO-220 | IGBT3-09.pdf |