창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608CH1H102K080AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1608CH1H102K080AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11047-2 C1608CH1H102KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608CH1H102K080AA | |
관련 링크 | C1608CH1H1, C1608CH1H102K080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0603C181M5RACTU | 180pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C181M5RACTU.pdf | |
![]() | ECW-F2394HAB | 0.39µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.307" W (13.00mm x 7.80mm) | ECW-F2394HAB.pdf | |
![]() | NR6012T220ME | 22µH Shielded Wirewound Inductor 630mA 636 mOhm Max Nonstandard | NR6012T220ME.pdf | |
![]() | 18R225C | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.2 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder | 18R225C.pdf | |
![]() | K6R4016V1CTC10 | K6R4016V1CTC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016V1CTC10.pdf | |
![]() | SI4866DY-TI-E3 | SI4866DY-TI-E3 VISHAU SOP8 | SI4866DY-TI-E3.pdf | |
![]() | 350220002 | 350220002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 350220002.pdf | |
![]() | CX86111-22ZP | CX86111-22ZP CONEXANI BGA | CX86111-22ZP.pdf | |
![]() | LY10-DC44 | LY10-DC44 JAE SMD or Through Hole | LY10-DC44.pdf | |
![]() | 2PB709ASL.215 | 2PB709ASL.215 NXP SMD or Through Hole | 2PB709ASL.215.pdf | |
![]() | HSX751S 24.576MHZ 16PF | HSX751S 24.576MHZ 16PF HELE 4P 5 7 | HSX751S 24.576MHZ 16PF.pdf | |
![]() | 2094803 | 2094803 TDK PLCC28 | 2094803.pdf |