창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608CB4N3J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608CB4N3J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608CB4N3J | |
관련 링크 | C1608C, C1608CB4N3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12105J6R8CBTTR | 6.8pF Thin Film Capacitor 50V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12105J6R8CBTTR.pdf | |
![]() | HCM4928636360ABJT | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4928636360ABJT.pdf | |
![]() | ECS-184-S-5PX-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-S-5PX-TR.pdf | |
![]() | CXP7400P10Q-1 | CXP7400P10Q-1 SONY QFP-100 | CXP7400P10Q-1.pdf | |
![]() | HF30ACB4532 | HF30ACB4532 TDK SMD or Through Hole | HF30ACB4532.pdf | |
![]() | LXM1612-05-03 | LXM1612-05-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXM1612-05-03.pdf | |
![]() | AD26038118 | AD26038118 ORIGINAL PLCC28 | AD26038118.pdf | |
![]() | AT25128AF | AT25128AF ATMEL BGA | AT25128AF.pdf | |
![]() | LF412CN/A+ | LF412CN/A+ NSC DIP8 | LF412CN/A+.pdf | |
![]() | P80C52B FBA | P80C52B FBA PHILIPS PLCC | P80C52B FBA.pdf | |
![]() | 2SC4185-T1 | 2SC4185-T1 ORIGINAL SOT-323 | 2SC4185-T1 .pdf | |
![]() | LU82547GI 866561 | LU82547GI 866561 INTEL BGA-196P | LU82547GI 866561.pdf |