창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608CB-8N2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608CB-8N2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 06033K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608CB-8N2G | |
| 관련 링크 | C1608CB, C1608CB-8N2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6BLBAJ | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BLBAJ.pdf | |
![]() | UPD780018YGF-026-3BA | UPD780018YGF-026-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD780018YGF-026-3BA.pdf | |
![]() | MC7808ACD2TR4G | MC7808ACD2TR4G ON SMD or Through Hole | MC7808ACD2TR4G.pdf | |
![]() | 1SS387(TL3 | 1SS387(TL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS387(TL3.pdf | |
![]() | CJ2304-S4 | CJ2304-S4 ORIGINAL SOT-23 | CJ2304-S4.pdf | |
![]() | 54LS92/BCAJC | 54LS92/BCAJC TI CDIP | 54LS92/BCAJC.pdf | |
![]() | 215 012.P | 215 012.P littelfuse DIP | 215 012.P.pdf | |
![]() | MAX5955AUEE | MAX5955AUEE MAXIM SSOP-16 | MAX5955AUEE.pdf | |
![]() | LM1458SH/883 | LM1458SH/883 NS CAN | LM1458SH/883.pdf | |
![]() | MMPA572XQ4B-2527 | MMPA572XQ4B-2527 TECNOMICC SMD or Through Hole | MMPA572XQ4B-2527.pdf | |
![]() | UCC3583Q | UCC3583Q TI PLCC | UCC3583Q.pdf | |
![]() | MIC5330-GFYML | MIC5330-GFYML MICREL SOT23-6 | MIC5330-GFYML.pdf |