창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0J1H222P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608C0J1H222P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0J1H222P | |
| 관련 링크 | C1608C0J, C1608C0J1H222P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237138104 | 0.1µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.098" W (10.00mm x 2.50mm) | BFC237138104.pdf | |
![]() | XPCGRN-L1-R250-00603 | LED Lighting Color XLamp® XP-C Green 530nm (525nm ~ 535nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCGRN-L1-R250-00603.pdf | |
![]() | 14D951K | 14D951K ORIGINAL DIP | 14D951K.pdf | |
![]() | MPV1-156 | MPV1-156 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPV1-156.pdf | |
![]() | LE82P965/LE88CLPM | LE82P965/LE88CLPM INTEL BGA | LE82P965/LE88CLPM.pdf | |
![]() | LM4871M/NOPB | LM4871M/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4871M/NOPB.pdf | |
![]() | PIC18F4220T-I/ML | PIC18F4220T-I/ML MICROCHIP QFN44 | PIC18F4220T-I/ML.pdf | |
![]() | M5L8212 | M5L8212 ORIGINAL DIP | M5L8212.pdf | |
![]() | 87-22030-000 | 87-22030-000 DALLAS SMD or Through Hole | 87-22030-000.pdf | |
![]() | UPD75336GC | UPD75336GC NEC QFP | UPD75336GC.pdf | |
![]() | SI7456ADP | SI7456ADP SI QFN | SI7456ADP.pdf |