창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G2A822J080AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172663-2 C1608C0G2A822JT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G2A822J080AC | |
관련 링크 | C1608C0G2A8, C1608C0G2A822J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ILBB0603RK102V | ILBB0603RK102V VISHAY SMD or Through Hole | ILBB0603RK102V.pdf | ||
DSX630G-B | DSX630G-B KDS 60 35 12mm | DSX630G-B.pdf | ||
M28258ES-LF-Z | M28258ES-LF-Z MPS SOP-8 | M28258ES-LF-Z.pdf | ||
FV2-1213S | FV2-1213S Lyson SMD or Through Hole | FV2-1213S.pdf | ||
AD7892A-3 | AD7892A-3 AD SOP | AD7892A-3.pdf | ||
T648N04TOF | T648N04TOF EUPEC MODULE | T648N04TOF.pdf | ||
SDTB-128 | SDTB-128 SanDisk TSOP56 | SDTB-128.pdf | ||
S29AL016D70MAI013 | S29AL016D70MAI013 SPANSION SOP | S29AL016D70MAI013.pdf | ||
93LC46X I/SN | 93LC46X I/SN MICREL 3.9mm8 | 93LC46X I/SN.pdf | ||
1n1589 | 1n1589 MSC STUD | 1n1589.pdf | ||
GT218-731-A2 | GT218-731-A2 NVIDIA BGA | GT218-731-A2.pdf | ||
XC3042A-TQ144BK | XC3042A-TQ144BK XILINX QFP144 | XC3042A-TQ144BK.pdf |