창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1V183J080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174558-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0G1V183J080AC | |
| 관련 링크 | C1608C0G1V1, C1608C0G1V183J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-27.000MEEJ-B | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-27.000MEEJ-B.pdf | |
![]() | DSC1121DI5-010.0000 | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DI5-010.0000.pdf | |
![]() | MC33363ADWG | Converter Offline Flyback, Forward Topology 67.5kHz ~ 285kHz 16-SOIC | MC33363ADWG.pdf | |
![]() | AT28C64B-12SC | AT28C64B-12SC AT SOP28 | AT28C64B-12SC.pdf | |
![]() | MB87M4490PB-G-JXE1 | MB87M4490PB-G-JXE1 FUJITSU BGA | MB87M4490PB-G-JXE1.pdf | |
![]() | RD11UM-T1 11V | RD11UM-T1 11V NEC SOD0603 | RD11UM-T1 11V.pdf | |
![]() | BLBO | BLBO ORIGINAL SOT163 | BLBO.pdf | |
![]() | S82558B | S82558B INTEL QFP | S82558B.pdf | |
![]() | DS26LS32CM/ACM | DS26LS32CM/ACM NS SOP16 | DS26LS32CM/ACM.pdf | |
![]() | XC95108-7TQ100 | XC95108-7TQ100 XILINX QFP | XC95108-7TQ100.pdf | |
![]() | SAB82C2571NV21 | SAB82C2571NV21 sie SMD or Through Hole | SAB82C2571NV21.pdf | |
![]() | LSDRF2401N03 | LSDRF2401N03 ZX SMD or Through Hole | LSDRF2401N03.pdf |