창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1V153J080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174557-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0G1V153J080AC | |
| 관련 링크 | C1608C0G1V1, C1608C0G1V153J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55150K00BERE | RES 150K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55150K00BERE.pdf | |
![]() | B82432-A1103-K | B82432-A1103-K EPCOS SMD | B82432-A1103-K.pdf | |
![]() | PFN2029NP-NM42A | PFN2029NP-NM42A SUMIDA SMD or Through Hole | PFN2029NP-NM42A.pdf | |
![]() | TPS2350PWG4 | TPS2350PWG4 TIS TPS2350PWG4 | TPS2350PWG4.pdf | |
![]() | TMP47C203M-JH30 | TMP47C203M-JH30 TOSHIBA SOP-28 | TMP47C203M-JH30.pdf | |
![]() | KSC2258-A | KSC2258-A FAIRCHILD TO-126 | KSC2258-A.pdf | |
![]() | ELXS451VSN221MQ40S-SONDER | ELXS451VSN221MQ40S-SONDER ECC SMD or Through Hole | ELXS451VSN221MQ40S-SONDER.pdf | |
![]() | AOD488 | AOD488 AO TO252 | AOD488 .pdf | |
![]() | LT-382 | LT-382 EDSYN SMD or Through Hole | LT-382.pdf | |
![]() | MCR219-4 | MCR219-4 NULL DIP-52 | MCR219-4.pdf | |
![]() | C69308Y-PG | C69308Y-PG TI QFP | C69308Y-PG.pdf | |
![]() | SLH-S200CPOWER SPLITTE | SLH-S200CPOWER SPLITTE N/A NA | SLH-S200CPOWER SPLITTE.pdf |