창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1V103J080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174556-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0G1V103J080AC | |
| 관련 링크 | C1608C0G1V1, C1608C0G1V103J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CLF10040T-680M-CA | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 216 mOhm Max Nonstandard | CLF10040T-680M-CA.pdf | |
![]() | RF253/20461-14P | RF253/20461-14P CONEXANT QFP0707-48 | RF253/20461-14P.pdf | |
![]() | EC2-3NK-D | EC2-3NK-D NEC SMD or Through Hole | EC2-3NK-D.pdf | |
![]() | 2SK1061 | 2SK1061 TOSHIBA TO-92S | 2SK1061.pdf | |
![]() | SM4532-3R3M-T/P | SM4532-3R3M-T/P TW CD43 | SM4532-3R3M-T/P.pdf | |
![]() | IS62LV256-100TI | IS62LV256-100TI ISSI SOJ-28 | IS62LV256-100TI.pdf | |
![]() | SAT400A-H-TR | SAT400A-H-TR SSOUSA SOP4 | SAT400A-H-TR.pdf | |
![]() | 20D1000V | 20D1000V GVRCNR SMD or Through Hole | 20D1000V.pdf | |
![]() | GL512N10FAI01 | GL512N10FAI01 SPANSION BGA | GL512N10FAI01.pdf | |
![]() | S29GL128N80FAI023 | S29GL128N80FAI023 SPANSION FBGA | S29GL128N80FAI023.pdf | |
![]() | UZ1084G-1.8V TO-263 | UZ1084G-1.8V TO-263 UTC SMD or Through Hole | UZ1084G-1.8V TO-263.pdf |