창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1V103J080AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-174556-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1V103J080AC | |
관련 링크 | C1608C0G1V1, C1608C0G1V103J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B43601F2687M67 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601F2687M67.pdf | |
![]() | PAT0805E7232BST1 | RES SMD 72.3K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E7232BST1.pdf | |
![]() | TLP285-4(GB-TP,F) | TLP285-4(GB-TP,F) TOSHIBA SOP-16 | TLP285-4(GB-TP,F).pdf | |
![]() | X24165S8I-2.7 | X24165S8I-2.7 XICOR SOP-8 | X24165S8I-2.7.pdf | |
![]() | AH40028 | AH40028 ZTM SMD or Through Hole | AH40028.pdf | |
![]() | RJJ-35V471MH7E | RJJ-35V471MH7E ELNA DIP | RJJ-35V471MH7E.pdf | |
![]() | OZ9RRAD-A | OZ9RRAD-A MICRO DIP-8 | OZ9RRAD-A.pdf | |
![]() | NLC322522T-120J | NLC322522T-120J TDK 322512U | NLC322522T-120J.pdf | |
![]() | T3638000 | T3638000 Amphenol SMD or Through Hole | T3638000.pdf | |
![]() | QS3861YQ | QS3861YQ IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | QS3861YQ.pdf | |
![]() | PAM8303D | PAM8303D ORIGINAL SMD or Through Hole | PAM8303D.pdf | |
![]() | CFI06B1H102MF | CFI06B1H102MF SAMWHA DIP | CFI06B1H102MF.pdf |