창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H911J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2178 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 910pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5072-2 C1608C0G1H911JT000N C1608COG1H911J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0G1H911J | |
| 관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H911J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B41042A2108M | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41042A2108M.pdf | |
![]() | AD9861BCPZRL-50 | IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP | AD9861BCPZRL-50.pdf | |
![]() | TCFGB1C106M8R-R | TCFGB1C106M8R-R ORIGINAL SMD or Through Hole | TCFGB1C106M8R-R.pdf | |
![]() | AM2G-0507SZ-T | AM2G-0507SZ-T AIMTEC SMD or Through Hole | AM2G-0507SZ-T.pdf | |
![]() | BB02-FL031-K18-4010C0 | BB02-FL031-K18-4010C0 GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-FL031-K18-4010C0.pdf | |
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![]() | CA10V100UF | CA10V100UF KEMEMT SMD or Through Hole | CA10V100UF.pdf | |
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![]() | UMV-2950-R16-G | UMV-2950-R16-G RFMD vco | UMV-2950-R16-G.pdf | |
![]() | FW82371EB-SL3AU | FW82371EB-SL3AU BGA SMD or Through Hole | FW82371EB-SL3AU.pdf | |
![]() | ECA1JM101( ) | ECA1JM101( ) PANA 200PCS 1KPCS | ECA1JM101( ).pdf |