창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H821J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608C0G1H821J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H821J | |
관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H821J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48013IAR | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013IAR.pdf | |
![]() | SIT9002AI-08H25EB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-08H25EB.pdf | |
![]() | RG2012P-95R3-B-T5 | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-95R3-B-T5.pdf | |
![]() | A1002H00-14P | A1002H00-14P ORIGINAL SMD or Through Hole | A1002H00-14P.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3582 | TMP87CM38N-3582 TOSHIBA DIP | TMP87CM38N-3582.pdf | |
![]() | GD74LS32J/B | GD74LS32J/B GS DIP14 | GD74LS32J/B.pdf | |
![]() | JR66AE | JR66AE ORIGINAL DIP-8 | JR66AE.pdf | |
![]() | MAX6250BCSA/AESA | MAX6250BCSA/AESA MAX SOP8 | MAX6250BCSA/AESA.pdf | |
![]() | HSP48410GC-40 | HSP48410GC-40 PGA BGA | HSP48410GC-40.pdf | |
![]() | AS246D | AS246D ALPHA SOP-30 | AS246D.pdf |