TDK Corporation C1608C0G1H3R9B
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- 제조업체 부품 번호
- C1608C0G1H3R9B
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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C1608C0G1H3R9B 가격 및 조달
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8550 조각
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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C1608C0G1H3R9B 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H3R9B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2177 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5026-2 C1608C0G1H3R9BT000N C1608COG1H3R9B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0G1H3R9B | |
| 관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H3R9B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C1608C0G1H3R9B 의 관련 제품
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 | RS010600R0FS73 | RES 600 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS010600R0FS73.pdf | |
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| ZXUPS S602-T1 | ZXUPS S602-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZXUPS S602-T1.pdf | |
| SNP-B309 | SNP-B309 FPX SMD or Through Hole | SNP-B309.pdf | |
| TM22N18 | TM22N18 TM ZIP3 | TM22N18.pdf | |
| BK32003502 | BK32003502 BrightKin SMD or Through Hole | BK32003502.pdf | |
| R2J20654NP | R2J20654NP Renesas QFN-40 | R2J20654NP.pdf |