TDK Corporation C1608C0G1H3R3B

C1608C0G1H3R3B
제조업체 부품 번호
C1608C0G1H3R3B
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608C0G1H3R3B
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, Gen Appl Spec
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
설계 리소스20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2177 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3.3pF
허용 오차±0.1pF
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-5024-2
C1608C0G1H3R3BT000N
C1608COG1H3R3B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1608C0G1H3R3B
관련 링크C1608C0G, C1608C0G1H3R3B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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ISP817-2 ISOCOM DIP-4 ISP817-2.pdf
S10M060M2601 LUCIX SMA S10M060M2601.pdf
2SC2413KT147P ROHM SOT23 2SC2413KT147P.pdf
DA-15P JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole DA-15P.pdf
ERJ3GEYJ511V PANASONIC SMD or Through Hole ERJ3GEYJ511V.pdf
A1806Q SONY QFP A1806Q.pdf
DF03YB101M2101H KEC SMD or Through Hole DF03YB101M2101H.pdf