창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H300J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2177 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5054-2 C1608C0G1H300JT000N C1608COG1H300J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H300J | |
관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H300J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
0201YC102JAQ2A | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YC102JAQ2A.pdf | ||
C3391-44.736 | 44.736MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | C3391-44.736.pdf | ||
TNPW0603316RBETA | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603316RBETA.pdf | ||
TNPW080552R3BETA | RES SMD 52.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080552R3BETA.pdf | ||
R6786-21ES1 | R6786-21ES1 ORIGINAL TQFP-100 | R6786-21ES1.pdf | ||
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GTC5516 | GTC5516 GTC DIP6 | GTC5516.pdf | ||
XC95144-PQ160 | XC95144-PQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC95144-PQ160.pdf | ||
IRF8714GTR | IRF8714GTR IOR SOP8 | IRF8714GTR.pdf | ||
1SMB5933 | 1SMB5933 PANJIT SMB | 1SMB5933.pdf | ||
M74HC574BR1 | M74HC574BR1 ST SMD or Through Hole | M74HC574BR1.pdf |