TDK Corporation C1608C0G1H2R2C
-55.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- C1608C0G1H2R2C
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C1608C0G1H2R2C 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C1608C0G1H2R2C 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. C1608C0G1H2R2C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C1608C0G1H2R2C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C1608C0G1H2R2C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C1608C0G1H2R2C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H2R2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2177 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5019-2 C1608C0G1H2R2CT000N C1608COG1H2R2C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0G1H2R2C | |
| 관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H2R2C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C1608C0G1H2R2C 의 관련 제품
.jpg) | RT1206CRB07127RL | RES SMD 127 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07127RL.pdf | |
 | SGGP.18.4.A.02 | 1.6GHz GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.575GHz ~ 1.602GHz 0.26dBic, 1.25dBic Solder Surface Mount | SGGP.18.4.A.02.pdf | |
 | HB240A | HB240A TI TSSOP | HB240A.pdf | |
| FX2C1-100P-1.27DSAL | FX2C1-100P-1.27DSAL HRS SMD or Through Hole | FX2C1-100P-1.27DSAL.pdf | |
| LM2506SQX/NOPB | LM2506SQX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2506SQX/NOPB.pdf | |
| LM3S3N26-IQR50-C5 | LM3S3N26-IQR50-C5 TI LQFP64 | LM3S3N26-IQR50-C5.pdf | |
| HC4P55180 | HC4P55180 ORIGINAL PLCC | HC4P55180.pdf | |
| B57621C684K62 | B57621C684K62 epcos SMD or Through Hole | B57621C684K62.pdf | |
| MT41K128M8JP-187E | MT41K128M8JP-187E MICRON SMD or Through Hole | MT41K128M8JP-187E.pdf | |
| 302-10103-05 | 302-10103-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 302-10103-05.pdf | |
| VC5514-0001 | VC5514-0001 VLSI PLCC84 | VC5514-0001.pdf | |
| NJM562 | NJM562 JRC SOP8 | NJM562.pdf |