창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H220JT000N(C0603-22P/50V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608C0G1H220JT000N(C0603-22P/50V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H220JT000N(C0603-22P/50V) | |
관련 링크 | C1608C0G1H220JT000N(, C1608C0G1H220JT000N(C0603-22P/50V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8008BI-73-18E-28.636360E | OSC XO 1.8V 28.63636MHZ OE | SIT8008BI-73-18E-28.636360E.pdf | |
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![]() | ADCHZ12BGC | ADCHZ12BGC DATEL DIP32 | ADCHZ12BGC.pdf | |
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![]() | ADC081S101CIMFX | ADC081S101CIMFX NS SOT23-6 | ADC081S101CIMFX.pdf | |
![]() | ADP2118ACPZ-2.5 | ADP2118ACPZ-2.5 ADI LFCSP | ADP2118ACPZ-2.5.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3702I/CB | MCP1701AT-3702I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-3702I/CB.pdf | |
![]() | BGA-64(784 | BGA-64(784 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-64(784.pdf | |
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![]() | RM73B1JTD474 | RM73B1JTD474 koa SMD or Through Hole | RM73B1JTD474.pdf | |
![]() | ESMQ3B1VSN561MR35S | ESMQ3B1VSN561MR35S NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESMQ3B1VSN561MR35S.pdf |