창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H101J080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173611-2 C1608C0G1H101JT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H101J080AE | |
관련 링크 | C1608C0G1H1, C1608C0G1H101J080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445C32B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32B30M00000.pdf | |
![]() | RMCF0603FT432K | RES SMD 432K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT432K.pdf | |
![]() | SFR2500003241FR500 | RES 3.24K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003241FR500.pdf | |
![]() | SMBJ13A-E3/2C | SMBJ13A-E3/2C GS SMD or Through Hole | SMBJ13A-E3/2C.pdf | |
![]() | SMBD1106LT3 | SMBD1106LT3 MOTOROAL SMD or Through Hole | SMBD1106LT3.pdf | |
![]() | Ublox ATR0621P | Ublox ATR0621P ATMEL BGA | Ublox ATR0621P.pdf | |
![]() | MAH220-20JC-24JI | MAH220-20JC-24JI AMD PLCC-68 | MAH220-20JC-24JI.pdf | |
![]() | axh010a0y9-srz | axh010a0y9-srz lucent SMD or Through Hole | axh010a0y9-srz.pdf | |
![]() | EEC0251B2-000C-A99 | EEC0251B2-000C-A99 SUNON SMD or Through Hole | EEC0251B2-000C-A99.pdf | |
![]() | BOXCHIP F10 | BOXCHIP F10 BOXCHIP LQFP116 | BOXCHIP F10.pdf |