창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H101FB300P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608C0G1H101FB300P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H101FB300P | |
관련 링크 | C1608C0G1H1, C1608C0G1H101FB300P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0JTD045.TXID | FUSE CARTRIDGE 45A 600VAC/300VDC | 0JTD045.TXID.pdf | |
![]() | SIT3807AI-C-28SG | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Standby | SIT3807AI-C-28SG.pdf | |
![]() | 505PHC600KN | 505PHC600KN ILLINOIS DIP | 505PHC600KN.pdf | |
![]() | ADM490ANZ | ADM490ANZ AD DIP8 | ADM490ANZ.pdf | |
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![]() | JM39016/7-008L | JM39016/7-008L TELEDYNE SMD or Through Hole | JM39016/7-008L.pdf | |
![]() | MF-R008/250-AP | MF-R008/250-AP Bourns DIP | MF-R008/250-AP.pdf | |
![]() | SGE2661-3G | SGE2661-3G MICRO-SEMI SMD or Through Hole | SGE2661-3G.pdf | |
![]() | J411D-26L | J411D-26L TELEDYNE SMD or Through Hole | J411D-26L.pdf | |
![]() | R304AG2DY-AZ | R304AG2DY-AZ ORIGINAL SMD or Through Hole | R304AG2DY-AZ.pdf | |
![]() | EPM9400R240-15 | EPM9400R240-15 ALTERA QFP | EPM9400R240-15.pdf | |
![]() | S200816S266512 | S200816S266512 SIMMTEC SMD or Through Hole | S200816S266512.pdf |