창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608B-39NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608B-39NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608B-39NJ | |
| 관련 링크 | C1608B, C1608B-39NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR0906-100ML | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 80 mOhm Max Nonstandard | SRR0906-100ML.pdf | |
![]() | AT93C56-SC27 | AT93C56-SC27 ATMEL SOP8 | AT93C56-SC27.pdf | |
![]() | 6116LA35TP | 6116LA35TP IDT DIP24 | 6116LA35TP.pdf | |
![]() | BDV65D | BDV65D TI TO-3P | BDV65D.pdf | |
![]() | 5350T7LC | 5350T7LC CML N M | 5350T7LC.pdf | |
![]() | HDSP-0861 | HDSP-0861 HP DIP | HDSP-0861.pdf | |
![]() | LC786953 | LC786953 OBKZZ QFP | LC786953.pdf | |
![]() | SN74CBD3384ADBRG4 | SN74CBD3384ADBRG4 TI SSOP24 | SN74CBD3384ADBRG4.pdf | |
![]() | B240LA-13 | B240LA-13 DIODES DO214AC | B240LA-13 .pdf | |
![]() | EKZE6R3ETC331MF11D | EKZE6R3ETC331MF11D EPCOS SMD | EKZE6R3ETC331MF11D.pdf | |
![]() | SN65LVDS049PWR | SN65LVDS049PWR TI TSSOP16 | SN65LVDS049PWR.pdf | |
![]() | 82N47-AE3-5-R | 82N47-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N47-AE3-5-R.pdf |