창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C145C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C145C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C145C | |
관련 링크 | C14, C145C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LSC411915FN | LSC411915FN MOT PLCC | LSC411915FN.pdf | |
![]() | T491V227M020AT | T491V227M020AT ORIGINAL SMD or Through Hole | T491V227M020AT.pdf | |
![]() | DJ1117CW | DJ1117CW PRONAX SOT-223 | DJ1117CW.pdf | |
![]() | 5050865-5 | 5050865-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5050865-5.pdf | |
![]() | TIBPAL16RB-25CN | TIBPAL16RB-25CN TI DIP-20 | TIBPAL16RB-25CN.pdf | |
![]() | 8432HY | 8432HY NEC DIP-16 | 8432HY.pdf | |
![]() | AD1892JR. | AD1892JR. AD SOP32 | AD1892JR..pdf | |
![]() | HLMP6500#022 | HLMP6500#022 HP SMD or Through Hole | HLMP6500#022.pdf | |
![]() | MB74LS365APF-G-BND-TF | MB74LS365APF-G-BND-TF FUJ 5.2 20 | MB74LS365APF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | F3068TE25V | F3068TE25V HITACHT QFP | F3068TE25V.pdf | |
![]() | TE28F320B3BA-90 | TE28F320B3BA-90 INTEL TSOP48 | TE28F320B3BA-90.pdf | |
![]() | UPD6124G-725 | UPD6124G-725 NEC SMD | UPD6124G-725.pdf |