창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C139S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C139S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C139S | |
| 관련 링크 | C13, C139S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0780R6L.pdf | |
![]() | 57-102363-05 | 57-102363-05 EVERCASE SMD or Through Hole | 57-102363-05.pdf | |
![]() | 0020MOQIB0 | 0020MOQIB0 INTEL BGA | 0020MOQIB0.pdf | |
![]() | G6Z-1PE-R-24V | G6Z-1PE-R-24V OMRON SMD or Through Hole | G6Z-1PE-R-24V.pdf | |
![]() | MH4S64AKG-10L | MH4S64AKG-10L NXP DIP | MH4S64AKG-10L.pdf | |
![]() | W78C32P-40 | W78C32P-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78C32P-40.pdf | |
![]() | MB64H607 | MB64H607 FUJ DIP | MB64H607.pdf | |
![]() | 78L82 | 78L82 MOTOROLA TO-92 | 78L82.pdf | |
![]() | KUMP-12D19-24VDC | KUMP-12D19-24VDC P&B SMD or Through Hole | KUMP-12D19-24VDC.pdf | |
![]() | MK3711DM | MK3711DM IDT SMD or Through Hole | MK3711DM.pdf | |
![]() | 1825-0115 | 1825-0115 LSI SMD or Through Hole | 1825-0115.pdf | |
![]() | BL-RG0A02H1F-LC60-62.5 | BL-RG0A02H1F-LC60-62.5 BRIGHT ROHS | BL-RG0A02H1F-LC60-62.5.pdf |