창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1390-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1390-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1390-J | |
| 관련 링크 | C139, C1390-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASGTX-C-156.250MHZ-1-T2 | 156.25MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 45mA | ASGTX-C-156.250MHZ-1-T2.pdf | |
![]() | PTN1206E1293BST1 | RES SMD 129K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1293BST1.pdf | |
![]() | H8215RDZA | RES 215 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8215RDZA.pdf | |
![]() | LM1458(CA1458) | LM1458(CA1458) HARRIS DIP-8P | LM1458(CA1458).pdf | |
![]() | 188609-1 | 188609-1 TYCO SMD or Through Hole | 188609-1.pdf | |
![]() | L-2100 | L-2100 NOKIA BGA | L-2100.pdf | |
![]() | MAX774CPA | MAX774CPA MAXIM DIP-8 | MAX774CPA.pdf | |
![]() | XC6201P502TB | XC6201P502TB TOREX TO-92 | XC6201P502TB.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 Winbond | W971GG6JB-25 Winbond WINBOND SMD or Through Hole | W971GG6JB-25 Winbond.pdf | |
![]() | 334-15/T2C1-1UWB | 334-15/T2C1-1UWB everlight SMD or Through Hole | 334-15/T2C1-1UWB.pdf | |
![]() | GS1B15A60 | GS1B15A60 GS DIP-4 | GS1B15A60.pdf | |
![]() | LT1764EQ-3.3/1.8 | LT1764EQ-3.3/1.8 LT TO263 | LT1764EQ-3.3/1.8.pdf |