창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C137PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C137PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C137PA | |
관련 링크 | C13, C137PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D560KXXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560KXXAP.pdf | ||
Y005810K0000F9L | RES 10K OHM 0.3W 1% AXIAL | Y005810K0000F9L.pdf | ||
MB3793-42PF-G-JN-E | MB3793-42PF-G-JN-E FUJITSU SOP | MB3793-42PF-G-JN-E.pdf | ||
M4N-R4R70M1210-F | M4N-R4R70M1210-F GUANGZH SMD | M4N-R4R70M1210-F.pdf | ||
5445DM | 5445DM F DIP | 5445DM.pdf | ||
82562G | 82562G INTEL BGA | 82562G.pdf | ||
D98401GD | D98401GD NEC QFP | D98401GD.pdf | ||
MCP55PRO(NFP-3600-N-A3) | MCP55PRO(NFP-3600-N-A3) NVIDIA SMD or Through Hole | MCP55PRO(NFP-3600-N-A3).pdf | ||
SN74ALVCH16260DGG | SN74ALVCH16260DGG TI TSSOP56 | SN74ALVCH16260DGG.pdf | ||
XCS 30-3TQ144I | XCS 30-3TQ144I XILINX QFP | XCS 30-3TQ144I.pdf | ||
K4S280432C-TL1L | K4S280432C-TL1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S280432C-TL1L.pdf | ||
SI-1125HDP | SI-1125HDP SANKEN SMD or Through Hole | SI-1125HDP.pdf |