창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210X822JCGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HV FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-11225-2 C1210X822JCGAC C1210X822JCGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210X822JCGACTU | |
| 관련 링크 | C1210X822, C1210X822JCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-1470-P-T1 | RES SMD 147 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-1470-P-T1.pdf | |
![]() | RCP2512B1K10GED | RES SMD 1.1K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K10GED.pdf | |
![]() | 23588007 | 23588007 NS DIP-10 | 23588007.pdf | |
![]() | B0805F105ZNT | B0805F105ZNT ORIGINAL SMD | B0805F105ZNT.pdf | |
![]() | OP-SCLVL-00 | OP-SCLVL-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | OP-SCLVL-00.pdf | |
![]() | 640251-3 | 640251-3 TYCO SMD or Through Hole | 640251-3.pdf | |
![]() | ESC023-15 | ESC023-15 FUJI TO3PF | ESC023-15.pdf | |
![]() | 8.96M | 8.96M ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.96M.pdf | |
![]() | AOT13N50L | AOT13N50L AO NA | AOT13N50L.pdf | |
![]() | 24LCS22A-I/SNG | 24LCS22A-I/SNG Microchip SOIC-8 | 24LCS22A-I/SNG.pdf | |
![]() | DK512A | DK512A MIT DIP-14P | DK512A.pdf | |
![]() | CXP103049-002GG-TL | CXP103049-002GG-TL ORIGINAL BGA | CXP103049-002GG-TL.pdf |