창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210X7R250-106MNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1210X7R250-106MNE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1210X7R250-106MNE | |
관련 링크 | C1210X7R25, C1210X7R250-106MNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ZCAT6819-5230DT-BK | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 2.047" W x 0.051" H (52.00mm x 1.30mm) OD 2.657" W x 0.669" H (67.50mm x 17.00mm) Length 0.728" (18.50mm) | ZCAT6819-5230DT-BK.pdf | |
![]() | PHP00805E2291BST1 | RES SMD 2.29K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2291BST1.pdf | |
![]() | G5V-1A-9V | G5V-1A-9V OMRON SMD or Through Hole | G5V-1A-9V.pdf | |
![]() | HCC38F1E475Z01F | HCC38F1E475Z01F HITACHI SMD or Through Hole | HCC38F1E475Z01F.pdf | |
![]() | ISL6302CB-T | ISL6302CB-T INTERSIL SOP16 | ISL6302CB-T.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B24 3X3 20K | EVM3YSX50B24 3X3 20K PAN SMD or Through Hole | EVM3YSX50B24 3X3 20K.pdf | |
![]() | ad621sq | ad621sq AD DIP | ad621sq.pdf | |
![]() | CT-1250SSP-MB4L | CT-1250SSP-MB4L CORETEK SMD or Through Hole | CT-1250SSP-MB4L.pdf | |
![]() | 1N968B-1JANTXV | 1N968B-1JANTXV Microsemi NA | 1N968B-1JANTXV.pdf | |
![]() | BU16-4021R5BL | BU16-4021R5BL COILCRAFT DIP-4 | BU16-4021R5BL.pdf | |
![]() | BUK653R5-55C | BUK653R5-55C NXP SMD or Through Hole | BUK653R5-55C.pdf |