창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210X563KDRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HV FT-Cap Dielectric X7R | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HV FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-6773-2 C1210X563KDRAC C1210X563KDRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210X563KDRACTU | |
| 관련 링크 | C1210X563, C1210X563KDRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 470UF6.3V20%(L/E*2 ) | 470UF6.3V20%(L/E*2 ) AVX E | 470UF6.3V20%(L/E*2 ).pdf | |
![]() | MS1823 | MS1823 ORIGINAL DIP-18 | MS1823.pdf | |
![]() | TS555IDT. | TS555IDT. ST SOP-8 | TS555IDT..pdf | |
![]() | 10000U63VDCE-CAP30X50MMUSP | 10000U63VDCE-CAP30X50MMUSP RUBYCON SMD or Through Hole | 10000U63VDCE-CAP30X50MMUSP.pdf | |
![]() | N706NDS | N706NDS NO SMD | N706NDS.pdf | |
![]() | NFORCETM3 250GB | NFORCETM3 250GB NVIDIA BGA708 | NFORCETM3 250GB.pdf | |
![]() | TBP38S85-30NT | TBP38S85-30NT TI DIP-24 | TBP38S85-30NT.pdf | |
![]() | MAX16006 | MAX16006 MAXIM NAVIS | MAX16006.pdf | |
![]() | RMC-10-1001FR | RMC-10-1001FR CINETECH SMD or Through Hole | RMC-10-1001FR.pdf | |
![]() | MAX2320EUPLE | MAX2320EUPLE MAXIM TSSOP20 | MAX2320EUPLE.pdf | |
![]() | BJ:D6F | BJ:D6F ROHM D6F 353 | BJ:D6F.pdf |