창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210X475M5RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.102" W(3.30mm x 2.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210X475M5RAC | |
| 관련 링크 | C1210X47, C1210X475M5RAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 683MPW250K | 0.068µF Film Capacitor 200V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.295" Dia x 0.571" L (7.50mm x 14.50mm) | 683MPW250K.pdf | |
![]() | 4P143F35IDT | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P143F35IDT.pdf | |
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![]() | TNS-336M010(10V33UF) | TNS-336M010(10V33UF) ORIGINAL D | TNS-336M010(10V33UF).pdf | |
![]() | 0001-003-01 | 0001-003-01 TELENEX PLCC-44 | 0001-003-01.pdf | |
![]() | 1404849 | 1404849 BOS SMD or Through Hole | 1404849.pdf | |
![]() | Quadro4 980 XGL | Quadro4 980 XGL NVIDIA QFP BGA | Quadro4 980 XGL.pdf | |
![]() | AC34(F) | AC34(F) OKITA SMD or Through Hole | AC34(F).pdf | |
![]() | AU6366/D41-GDL-NP | AU6366/D41-GDL-NP ALCOR QFP48 | AU6366/D41-GDL-NP.pdf | |
![]() | B82472P6474M000 | B82472P6474M000 EPCOS SMD | B82472P6474M000.pdf | |
![]() | M3776AMCH-1B3GP | M3776AMCH-1B3GP Renesas SMD or Through Hole | M3776AMCH-1B3GP.pdf | |
![]() | V3003-393 | V3003-393 ITT DIP18 | V3003-393.pdf |