창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210X106K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1210X106K8RAC C1210X106K8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210X106K8RACTU | |
| 관련 링크 | C1210X106, C1210X106K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3DXAAC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXAAC.pdf | |
![]() | L15S400.T | FUSE CRTRDGE 400A 150VAC/100VDC | L15S400.T.pdf | |
![]() | MCR18EZPF15R8 | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF15R8.pdf | |
![]() | 460-3396-01-01-00 | 460-3396-01-01-00 CAMBION SMD or Through Hole | 460-3396-01-01-00.pdf | |
![]() | MAX754JN | MAX754JN ORIGINAL DIP40 | MAX754JN.pdf | |
![]() | SAB82525 | SAB82525 INFI PLCC | SAB82525.pdf | |
![]() | N1F4A | N1F4A NEC SMD or Through Hole | N1F4A.pdf | |
![]() | AD851AYS | AD851AYS ORIGINAL SMD or Through Hole | AD851AYS.pdf | |
![]() | BD5350FVE | BD5350FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5350FVE.pdf | |
![]() | COM20019IP | COM20019IP SMSC DIP-24 | COM20019IP.pdf | |
![]() | AB82312K | AB82312K TEXAS DIPSOP | AB82312K.pdf |