창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210X103KFRAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HV FT-Cap Dielectric X7R | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HV FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.102" W(3.30mm x 2.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-13508-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210X103KFRAC7800 | |
| 관련 링크 | C1210X103K, C1210X103KFRAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C901U390JZSDAAWL35 | 39pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U390JZSDAAWL35.pdf | |
![]() | 0332009.HXP | FUSE CERM 9A 250VAC 125VDC 3AB | 0332009.HXP.pdf | |
![]() | 416F27112CAR | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CAR.pdf | |
![]() | SN10448FNHR | SN10448FNHR TI PLCC | SN10448FNHR.pdf | |
![]() | RS541900750 | RS541900750 DC SMD or Through Hole | RS541900750.pdf | |
![]() | SB1-3CC | SB1-3CC NINEX SMD or Through Hole | SB1-3CC.pdf | |
![]() | ENE-T10-18W-S | ENE-T10-18W-S ORIGINAL SMD or Through Hole | ENE-T10-18W-S.pdf | |
![]() | HD14002BG | HD14002BG HIT DIP-14 | HD14002BG.pdf | |
![]() | MQ200P-HYP90MQ-ARO | MQ200P-HYP90MQ-ARO INTEL BGA | MQ200P-HYP90MQ-ARO.pdf | |
![]() | CA45A D 3.3UF 50V M | CA45A D 3.3UF 50V M TASUND SMD or Through Hole | CA45A D 3.3UF 50V M.pdf | |
![]() | RTL8101CCE | RTL8101CCE REALTEK QFP | RTL8101CCE.pdf |