창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210W333KCRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ArcShield High Volt X7R | |
| 제품 교육 모듈 | ArcShield Protection Against Surface Arcing on High Voltage MLCC | |
| 주요제품 | ArcShield™ High-Voltage Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ArcShield™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압, ArcShield™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-6509-2 C1210W333KCRAC C1210W333KCRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210W333KCRACTU | |
| 관련 링크 | C1210W333, C1210W333KCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRE0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0751R1L.pdf | |
![]() | HC5838B | HC5838B P/N SIP-13P | HC5838B.pdf | |
![]() | TFMBJ220CA | TFMBJ220CA FD/CX/OEM DO-214AA | TFMBJ220CA.pdf | |
![]() | FS6S0965RC-YDTU | FS6S0965RC-YDTU FAIRCHILDL TO-220-5 | FS6S0965RC-YDTU.pdf | |
![]() | RL07S393G | RL07S393G DALE SMD or Through Hole | RL07S393G.pdf | |
![]() | KA336Z5 | KA336Z5 FAIRCHILD TO-92 | KA336Z5.pdf | |
![]() | LC72700CL-X3 | LC72700CL-X3 SANYO SMD or Through Hole | LC72700CL-X3.pdf | |
![]() | LXK58257AP-70L | LXK58257AP-70L SONY DIP | LXK58257AP-70L.pdf | |
![]() | TMP86CH21U-5FD3 | TMP86CH21U-5FD3 TOSHIBA QFP | TMP86CH21U-5FD3.pdf | |
![]() | NT80960JA16 | NT80960JA16 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT80960JA16.pdf | |
![]() | LT4351CMS#TR | LT4351CMS#TR LT MSOP8 | LT4351CMS#TR.pdf | |
![]() | BS3406(SOT-25) | BS3406(SOT-25) ORIGINAL SMD or Through Hole | BS3406(SOT-25).pdf |