창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210W333KCRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ArcShield High Volt X7R | |
제품 교육 모듈 | ArcShield Protection Against Surface Arcing on High Voltage MLCC | |
주요제품 | ArcShield™ High-Voltage Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | ArcShield™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압, ArcShield™ | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-6509-2 C1210W333KCRAC C1210W333KCRAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210W333KCRACTU | |
관련 링크 | C1210W333, C1210W333KCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | N36021 | N36021 PHILIPS CDIP8 | N36021.pdf | |
![]() | KMM372F400CK-5 | KMM372F400CK-5 SEC SOJ | KMM372F400CK-5.pdf | |
![]() | AS300-G-N | AS300-G-N ASTEC SMD or Through Hole | AS300-G-N.pdf | |
![]() | 09999-4584 | 09999-4584 MOLEX SMD or Through Hole | 09999-4584.pdf | |
![]() | TN0520N3-G-P024 | TN0520N3-G-P024 SUPERTEX SMD or Through Hole | TN0520N3-G-P024.pdf | |
![]() | UMK105CG3R9BW-F | UMK105CG3R9BW-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CG3R9BW-F.pdf | |
![]() | M30623M8V-T5GP | M30623M8V-T5GP MIT QFP | M30623M8V-T5GP.pdf | |
![]() | MES50A-0R1B | MES50A-0R1B MW SMD or Through Hole | MES50A-0R1B.pdf | |
![]() | 35USC18000M30X40 | 35USC18000M30X40 RUBYCON DIP | 35USC18000M30X40.pdf | |
![]() | LL2012-FHLR18K | LL2012-FHLR18K TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FHLR18K.pdf | |
![]() | CR3064XL-10VQG44C | CR3064XL-10VQG44C XILINX QFP44 | CR3064XL-10VQG44C.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-G62 | UPD6600AGS-G62 NEC SOP-20 | UPD6600AGS-G62.pdf |