창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210S333K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C1210S333K2RACTU Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210S333K2RAC C1210S333K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210S333K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1210S333, C1210S333K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X5R0J104M020BC | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X5R0J104M020BC.pdf | |
![]() | BZX79-C56,113 | DIODE ZENER 56V 400MW ALF2 | BZX79-C56,113.pdf | |
![]() | PAT0603E6980BST1 | RES SMD 698 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6980BST1.pdf | |
![]() | HN4G01J | HN4G01J TOSHIBA SC-74A | HN4G01J.pdf | |
![]() | XC3130TM | XC3130TM XILINX CDIP | XC3130TM.pdf | |
![]() | MA-406 16.0000M-C | MA-406 16.0000M-C EPSON SMD or Through Hole | MA-406 16.0000M-C.pdf | |
![]() | 9813MJS | 9813MJS NO SMD-16 | 9813MJS.pdf | |
![]() | PS2251-33BB-F | PS2251-33BB-F PHISON LQFP48 | PS2251-33BB-F.pdf | |
![]() | TLP277G | TLP277G TOSHIBA DIP | TLP277G.pdf | |
![]() | DRAINREV1.1 5000191 | DRAINREV1.1 5000191 ORIGINAL TQFP-100 | DRAINREV1.1 5000191.pdf | |
![]() | FH12F-12S-0.5SH 55 | FH12F-12S-0.5SH 55 HRS SMD or Through Hole | FH12F-12S-0.5SH 55.pdf | |
![]() | AHCDO | AHCDO TI SOP | AHCDO.pdf |