창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210S104K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C1210S104K1RACTU Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FE-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1210S104K1RAC C1210S104K1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210S104K1RACTU | |
관련 링크 | C1210S104, C1210S104K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H5R3CA01D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R3CA01D.pdf | |
![]() | PCH-27-565L | PCH-27-565L Coilcraft DIP | PCH-27-565L.pdf | |
![]() | 83902 | 83902 MIC SOP-8 | 83902.pdf | |
![]() | BHUD | BHUD ORIGINAL SC70-5 | BHUD.pdf | |
![]() | T74LSB2DI | T74LSB2DI ORIGINAL CDIP | T74LSB2DI.pdf | |
![]() | ADM8839ACPZ-REEL7 | ADM8839ACPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADM8839ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | PIC16C72A-04I/SO | PIC16C72A-04I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C72A-04I/SO.pdf | |
![]() | MB8955A | MB8955A FUJ SOP | MB8955A.pdf | |
![]() | R1141Q271D-TR-FE | R1141Q271D-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1141Q271D-TR-FE.pdf | |
![]() | SN75LBC172N/173N | SN75LBC172N/173N TI DIP16 | SN75LBC172N/173N.pdf | |
![]() | MAC997A6G | MAC997A6G ORIGINAL TO-92 | MAC997A6G.pdf | |
![]() | ECJ2VB1H152K | ECJ2VB1H152K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2VB1H152K.pdf |