창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C824K8RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C1210C824K8RAC C1210C824K8RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C824K8RACTU | |
관련 링크 | C1210C824, C1210C824K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | KPH-1005EC | KPH-1005EC ORIGINAL ROHS | KPH-1005EC.pdf | |
![]() | MPSA55 T/B | MPSA55 T/B UTC TO92 | MPSA55 T/B.pdf | |
![]() | KY077D | KY077D FENICS DIP20 | KY077D.pdf | |
![]() | BM02B-XASS-TF(LF)(SN) | BM02B-XASS-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM02B-XASS-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | JWGB1608M600HT | JWGB1608M600HT JW SMD or Through Hole | JWGB1608M600HT.pdf | |
![]() | P20N60FP | P20N60FP ORIGINAL SMD or Through Hole | P20N60FP.pdf | |
![]() | 60RE2-48DC | 60RE2-48DC SIGMA SMD or Through Hole | 60RE2-48DC.pdf | |
![]() | VT7004-08 | VT7004-08 VIA TFBGA | VT7004-08.pdf | |
![]() | XC4052XLA-BG352AKP | XC4052XLA-BG352AKP XILXIN BGA | XC4052XLA-BG352AKP.pdf | |
![]() | BJL | BJL ORIGINAL 8TDFN | BJL.pdf | |
![]() | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347) | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347) INTEL SMD or Through Hole | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347).pdf | |
![]() | TEESVB20G336M8R | TEESVB20G336M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB20G336M8R.pdf |