창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C822J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C822J5RAC C1210C822J5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C822J5RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C822, C1210C822J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P4SMA100A-E3/5A | TVS DIODE 85.5VWM 137VC SMA | P4SMA100A-E3/5A.pdf | |
![]() | MBB02070C3749FRP00 | RES 37.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3749FRP00.pdf | |
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![]() | LBSB | LBSB NS SOT223 | LBSB.pdf | |
![]() | PC3HU78YiP0B | PC3HU78YiP0B Sharp SMD or Through Hole | PC3HU78YiP0B.pdf | |
![]() | PT320024 | PT320024 TYCO null | PT320024.pdf | |
![]() | 3571AM-3 | 3571AM-3 BB CAN-8 | 3571AM-3.pdf | |
![]() | CYT809R-2.63V SGM809 | CYT809R-2.63V SGM809 CYSTEK 2011 | CYT809R-2.63V SGM809.pdf | |
![]() | MB600UN571C-G | MB600UN571C-G FUJ FCPGA | MB600UN571C-G.pdf | |
![]() | AS5820 | AS5820 IC TO-263 | AS5820.pdf | |
![]() | BSM10GD060DN1 | BSM10GD060DN1 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM10GD060DN1.pdf | |
![]() | K4H560438E-UCB0 | K4H560438E-UCB0 SAMSUNG TSOP | K4H560438E-UCB0.pdf |