창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C685M4VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.081"(2.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1210C685M4VAC C1210C685M4VAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C685M4VACTU | |
| 관련 링크 | C1210C685, C1210C685M4VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33D30M00000.pdf | |
![]() | SST29EE010 150-3-NH | SST29EE010 150-3-NH SST PLCC | SST29EE010 150-3-NH.pdf | |
![]() | 206C473KATN-LF | 206C473KATN-LF AVX SMD1206 | 206C473KATN-LF.pdf | |
![]() | XIP115 | XIP115 BB SOP-8 | XIP115.pdf | |
![]() | MAX8883EUTJ5-T | MAX8883EUTJ5-T MAXIM SOT-23-6 | MAX8883EUTJ5-T.pdf | |
![]() | MIC5213-3.0BC5TR | MIC5213-3.0BC5TR MICREL SOT353 | MIC5213-3.0BC5TR.pdf | |
![]() | H3055 | H3055 HARRIS SOT-223 | H3055.pdf | |
![]() | ATI 200M RC410MD 216DCP4ALA12FG | ATI 200M RC410MD 216DCP4ALA12FG ATI BGA | ATI 200M RC410MD 216DCP4ALA12FG.pdf | |
![]() | TAJB106K006RGA | TAJB106K006RGA AVX SMD or Through Hole | TAJB106K006RGA.pdf | |
![]() | AX7701/A | AX7701/A AXElite QFN-16L | AX7701/A.pdf | |
![]() | 2AK19 | 2AK19 SUNMATE DO-35 | 2AK19.pdf | |
![]() | BD586 | BD586 ROHM TO-220 | BD586.pdf |