창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C476M8PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5515-2 C1210C476M8PAC C1210C476M8PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C476M8PACTU | |
관련 링크 | C1210C476, C1210C476M8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | UPW0J682MHD6TN | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW0J682MHD6TN.pdf | |
FK18Y5V1H104Z | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18Y5V1H104Z.pdf | ||
![]() | SIT9002AI-48H18DX | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AI-48H18DX.pdf | |
![]() | 59630-3-T-03-A | Liquid Level Sensor Switch (Single Float) SPDT Panel Mount, M8 Thread | 59630-3-T-03-A.pdf | |
![]() | UFS140 | UFS140 GS/WS SMD or Through Hole | UFS140.pdf | |
![]() | S3JT/R | S3JT/R PANJIT SMCDO-214AB | S3JT/R.pdf | |
![]() | CD74HCT132N | CD74HCT132N TI DIP | CD74HCT132N.pdf | |
![]() | EVB71102 | EVB71102 MELEXIS SMD or Through Hole | EVB71102.pdf | |
![]() | M38185ME-105FP | M38185ME-105FP MIT QFP | M38185ME-105FP.pdf | |
![]() | M37270MF-103SP | M37270MF-103SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37270MF-103SP.pdf | |
![]() | NTP226M2.5TRP(200)F | NTP226M2.5TRP(200)F NICC SMD or Through Hole | NTP226M2.5TRP(200)F.pdf | |
![]() | SN54LS97J | SN54LS97J TI SMD or Through Hole | SN54LS97J.pdf |