창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C475M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1210C475M3RAC C1210C475M3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C475M3RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C475, C1210C475M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T01-153 | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 16SOIC | 4816P-T01-153.pdf | |
![]() | ML6209B362MRG | ML6209B362MRG MDC SOT23-5 | ML6209B362MRG.pdf | |
![]() | C6060 | C6060 TOSHIBA TO-220F | C6060.pdf | |
![]() | XC18V04Q44C | XC18V04Q44C XILINX QFP | XC18V04Q44C.pdf | |
![]() | KA224DTF | KA224DTF SMG SMD | KA224DTF.pdf | |
![]() | LD03-00B24Q | LD03-00B24Q MORNSUN SMD or Through Hole | LD03-00B24Q.pdf | |
![]() | MHW806A4 | MHW806A4 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW806A4.pdf | |
![]() | 683K400B04L4 | 683K400B04L4 KEMET SMD or Through Hole | 683K400B04L4.pdf | |
![]() | MSM9805-594GS-AKR2 | MSM9805-594GS-AKR2 OKI TSSOP | MSM9805-594GS-AKR2.pdf | |
![]() | RM06FTN1000 | RM06FTN1000 TA-I SMD or Through Hole | RM06FTN1000.pdf | |
![]() | C0603C0G1C390JT00NN | C0603C0G1C390JT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1C390JT00NN.pdf | |
![]() | UC3836-D | UC3836-D UC SOP8 | UC3836-D.pdf |