창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C475M3PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | C1210C475M3PAC C1210C475M3PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C475M3PACTU | |
관련 링크 | C1210C475, C1210C475M3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121DL2-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DL2-025.0000T.pdf | |
![]() | CRGV0805F178K | RES SMD 178K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F178K.pdf | |
![]() | CMF5560R000FKRE39 | RES 60 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5560R000FKRE39.pdf | |
![]() | T495R225K006AS | T495R225K006AS KEMET SMD | T495R225K006AS.pdf | |
![]() | 450V10-HRLVV | 450V10-HRLVV UCC SMD or Through Hole | 450V10-HRLVV.pdf | |
![]() | M20200-H03426 | M20200-H03426 COELENTERPRISESC SMD or Through Hole | M20200-H03426.pdf | |
![]() | 71494A18FPV | 71494A18FPV RENESAS QFP | 71494A18FPV.pdf | |
![]() | SID16700D01A | SID16700D01A ORIGINAL SMD | SID16700D01A.pdf | |
![]() | ABF034 | ABF034 ORIGINAL TO-223 | ABF034.pdf | |
![]() | RFGE-4AC | RFGE-4AC n/a BGA | RFGE-4AC.pdf | |
![]() | IBM25EMPPCC603FE-066 | IBM25EMPPCC603FE-066 IBM SMD or Through Hole | IBM25EMPPCC603FE-066.pdf | |
![]() | S80816ALNP EAD TZ | S80816ALNP EAD TZ SEIKO SMD or Through Hole | S80816ALNP EAD TZ.pdf |