창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C475K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-6785-2 C1210C475K5RAC C1210C475K5RAC7800 C1210C475K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C475K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C475, C1210C475K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C103MCGAC7800 | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | C1812C103MCGAC7800.pdf | |
![]() | TS260F11CDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F11CDT.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF1152X | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1152X.pdf | |
![]() | AK4687EQ | AK4687EQ AKM QFP | AK4687EQ.pdf | |
![]() | UPD78F0525AGB-GAM-AX | UPD78F0525AGB-GAM-AX ORIGINAL QFP52 | UPD78F0525AGB-GAM-AX.pdf | |
![]() | 390KD25J | 390KD25J RUILON DIP | 390KD25J.pdf | |
![]() | M28W640HCT70ZB6F | M28W640HCT70ZB6F Numonyx TSOP | M28W640HCT70ZB6F.pdf | |
![]() | T1101BNLT | T1101BNLT PULSE SMD or Through Hole | T1101BNLT.pdf | |
![]() | NSRN220M10V4X5F | NSRN220M10V4X5F NICCOMP DIP | NSRN220M10V4X5F.pdf | |
![]() | MAX4173ESA | MAX4173ESA ORIGINAL SOP8 | MAX4173ESA.pdf | |
![]() | 6mm | 6mm JAPAN SMD or Through Hole | 6mm.pdf | |
![]() | XPC750RX333LE | XPC750RX333LE XILINX BGA | XPC750RX333LE.pdf |