창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C475K3NACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2143 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8L | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5740-2 C1210C475K3NAC C1210C475K3NAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C475K3NACTU | |
관련 링크 | C1210C475, C1210C475K3NACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
C1825C273J1GACTU | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C273J1GACTU.pdf | ||
MBB02070D8251DC100 | RES 8.25K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D8251DC100.pdf | ||
HT128V | HT128V HT SOP8 | HT128V.pdf | ||
DG212BDJ/CJ | DG212BDJ/CJ HAR DIP16 | DG212BDJ/CJ.pdf | ||
POR10K08MFPB | POR10K08MFPB OPT MODL | POR10K08MFPB.pdf | ||
DP200B1700 | DP200B1700 Danfuss SMD or Through Hole | DP200B1700.pdf | ||
MAX715CWG-C70518 | MAX715CWG-C70518 MAXIM SOP24 | MAX715CWG-C70518.pdf | ||
AU6390D33 | AU6390D33 REALTEK QFP48 | AU6390D33.pdf | ||
PC354(PC354NTJ000F | PC354(PC354NTJ000F SHARP SMD or Through Hole | PC354(PC354NTJ000F.pdf | ||
LM4050BEM3-2.5/NOPB | LM4050BEM3-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4050BEM3-2.5/NOPB.pdf | ||
TDA11010H/N1B000PN | TDA11010H/N1B000PN NXP QFFP-L128P | TDA11010H/N1B000PN.pdf | ||
K24/23 | K24/23 ROHM SOT-23 | K24/23.pdf |