창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C474J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C474J1RAC C1210C474J1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C474J1RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C474, C1210C474J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-1/16-R | FUSE GLASS 63MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-1/16-R.pdf | |
![]() | 402F3601XIKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIKR.pdf | |
![]() | RT0805BRB0735K7L | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0735K7L.pdf | |
![]() | MAX1541ETL | MAX1541ETL MAXIM SMD or Through Hole | MAX1541ETL.pdf | |
![]() | IS43R86400D-4BL | IS43R86400D-4BL Micron QFP | IS43R86400D-4BL.pdf | |
![]() | LTR50UZPF2R40 | LTR50UZPF2R40 ROHM SMD | LTR50UZPF2R40.pdf | |
![]() | BC517G | BC517G ON SMD or Through Hole | BC517G.pdf | |
![]() | BU6223FSE2 | BU6223FSE2 ROHM SMD or Through Hole | BU6223FSE2.pdf | |
![]() | MAX685EEE+ | MAX685EEE+ MAXIM QSOP | MAX685EEE+.pdf | |
![]() | qte-040-04-f-d | qte-040-04-f-d samtec SMD or Through Hole | qte-040-04-f-d.pdf | |
![]() | DP10F1200T121016 | DP10F1200T121016 DANFOSS SMD or Through Hole | DP10F1200T121016.pdf |