창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C392G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C392G5GAC C1210C392G5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C392G5GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C392, C1210C392G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40622CSR | 40.61MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CSR.pdf | |
![]() | RTC4543SB | RTC4543SB EPSON SOP18 | RTC4543SB.pdf | |
![]() | SG0615P B16.0000M | SG0615P B16.0000M SG SOJ-4 | SG0615P B16.0000M.pdf | |
![]() | MM5Z51VC | MM5Z51VC TC SOD-523 | MM5Z51VC.pdf | |
![]() | MT6L56E | MT6L56E TOSHIBA SOT-563 | MT6L56E.pdf | |
![]() | PGA133H412B1-13F7R | PGA133H412B1-13F7R FCI con | PGA133H412B1-13F7R.pdf | |
![]() | 2520D | 2520D IRF DIP8 | 2520D.pdf | |
![]() | OB2356LCP | OB2356LCP ORIGINAL SOP-8 | OB2356LCP.pdf | |
![]() | 8075BN | 8075BN APT SMD or Through Hole | 8075BN.pdf | |
![]() | 534846811 | 534846811 MLX SMD or Through Hole | 534846811.pdf | |
![]() | IL2412S | IL2412S XP SIP4 | IL2412S.pdf | |
![]() | 00F801MCC | 00F801MCC MX SOP44 | 00F801MCC.pdf |