창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C334M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C334M1RAC C1210C334M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C334M1RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C334, C1210C334M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SCDS3D28T-4R7T-N | SCDS3D28T-4R7T-N CHILISIN NA | SCDS3D28T-4R7T-N.pdf | |
![]() | HD6417709A133BX | HD6417709A133BX HITACHI QFP | HD6417709A133BX.pdf | |
![]() | FZE1066G | FZE1066G ORIGINAL SOP-20 | FZE1066G .pdf | |
![]() | UCC304 | UCC304 ORIGINAL SOP-8 | UCC304.pdf | |
![]() | 1MBG10D-060 | 1MBG10D-060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBG10D-060.pdf | |
![]() | HY5V52ALFP-6 | HY5V52ALFP-6 HYNIX SMD or Through Hole | HY5V52ALFP-6.pdf | |
![]() | HCPL817-000BE | HCPL817-000BE AGT DIP | HCPL817-000BE.pdf | |
![]() | JMS-1MH | JMS-1MH MINI SMD or Through Hole | JMS-1MH.pdf | |
![]() | 17AM024A5..4001(SLEEVE) | 17AM024A5..4001(SLEEVE) Sensata SMD or Through Hole | 17AM024A5..4001(SLEEVE).pdf | |
![]() | LP3985IM | LP3985IM ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3985IM.pdf | |
![]() | RE1V476M08005 | RE1V476M08005 SAMWH DIP | RE1V476M08005.pdf |