창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C334K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8235-2 C1210C334K5RAC C1210C334K5RAC7800 C1210C334K5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C334K5RACTU | |
관련 링크 | C1210C334, C1210C334K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RMCF2512FT7R50 | RES SMD 7.5 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT7R50.pdf | |
![]() | SFR2500003923FA500 | RES 392K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003923FA500.pdf | |
![]() | LP8501TMX/LP8501TME | LP8501TMX/LP8501TME ORIGINAL SMD or Through Hole | LP8501TMX/LP8501TME.pdf | |
![]() | 18FF-4Z-B | 18FF-4Z-B SLOKE null | 18FF-4Z-B.pdf | |
![]() | ADPQ-2-250+ | ADPQ-2-250+ MINI SMD or Through Hole | ADPQ-2-250+.pdf | |
![]() | D36A65.5360WNS | D36A65.5360WNS ORIGINAL SMD or Through Hole | D36A65.5360WNS.pdf | |
![]() | LQW18AN27NJ00B | LQW18AN27NJ00B TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | LQW18AN27NJ00B.pdf | |
![]() | TAS5132DDV6EVM | TAS5132DDV6EVM TI SMD or Through Hole | TAS5132DDV6EVM.pdf | |
![]() | MAX6069AEUR-T | MAX6069AEUR-T MAXIM SOT-23 | MAX6069AEUR-T.pdf | |
![]() | BF1108WR | BF1108WR NXP SOT-23 | BF1108WR.pdf | |
![]() | 8038701010001100 | 8038701010001100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 8038701010001100.pdf |