창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C333M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C333M1RAC C1210C333M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C333M1RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C333, C1210C333M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43504E2687M60 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 190 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E2687M60.pdf | |
![]() | VJ0402D6R8CXBAP | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CXBAP.pdf | |
![]() | VJ0805D200JLXAP | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JLXAP.pdf | |
![]() | CA5075330R0KS70 | RES 330 OHM 3.75W 10% AXIAL | CA5075330R0KS70.pdf | |
![]() | 216446-2 | 216446-2 AMP SMD or Through Hole | 216446-2.pdf | |
![]() | TEP335K016SCS | TEP335K016SCS AVX DIP | TEP335K016SCS.pdf | |
![]() | SP3500 | SP3500 YD SIP-9 | SP3500.pdf | |
![]() | VJ1206Y152KXCMT | VJ1206Y152KXCMT ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ1206Y152KXCMT.pdf | |
![]() | 293-100001-ALU | 293-100001-ALU CERAMICS SMD | 293-100001-ALU.pdf | |
![]() | TDA12140H1/N200 | TDA12140H1/N200 NXP QFP80 | TDA12140H1/N200.pdf | |
![]() | XC4004ATM-6 | XC4004ATM-6 XILINX PLCC84 | XC4004ATM-6.pdf | |
![]() | SMB-KY1.5 | SMB-KY1.5 DX SMD or Through Hole | SMB-KY1.5.pdf |