창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C333K5HAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip, Ultra Stable X8R | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-10011-2 C1210C333K5HAC C1210C333K5HACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C333K5HAC7800 | |
| 관련 링크 | C1210C333K, C1210C333K5HAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385313016JBM2B0 | 0.013µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385313016JBM2B0.pdf | |
![]() | PRG3216P-1052-D-T5 | RES SMD 10.5K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1052-D-T5.pdf | |
![]() | BA6219BFP-YE2 | BA6219BFP-YE2 ROHM HSOP24 | BA6219BFP-YE2.pdf | |
![]() | LD8741 | LD8741 intel DIP | LD8741.pdf | |
![]() | 2SC3114 | 2SC3114 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3114.pdf | |
![]() | APM3055LUC | APM3055LUC AMP TO252 | APM3055LUC.pdf | |
![]() | 336M06BK0200 | 336M06BK0200 AVX SMD or Through Hole | 336M06BK0200.pdf | |
![]() | TD92N16KOF | TD92N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD92N16KOF.pdf | |
![]() | ELJQE3N3DFA | ELJQE3N3DFA PANASONIC SMD | ELJQE3N3DFA.pdf | |
![]() | STGD3NB60SD-1 | STGD3NB60SD-1 ST IPAK TO-251 | STGD3NB60SD-1.pdf | |
![]() | C3225JB0J686M | C3225JB0J686M TDK SMD | C3225JB0J686M.pdf | |
![]() | R76QF1390DQ30K | R76QF1390DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76QF1390DQ30K.pdf |