창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C331M2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C331M2GAC C1210C331M2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C331M2GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C331, C1210C331M2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B82787C513H2 | 51µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 2.8 kOhm @ 10MHz 200mA DCR 1 Ohm | B82787C513H2.pdf | |
![]() | BF321F | BF321F ORIGINAL SMD or Through Hole | BF321F.pdf | |
![]() | ADS1218Y250 | ADS1218Y250 ti SMD or Through Hole | ADS1218Y250.pdf | |
![]() | SI1307EDL | SI1307EDL VISHAY SMD or Through Hole | SI1307EDL.pdf | |
![]() | LP2951IS | LP2951IS NS SOT-263 | LP2951IS.pdf | |
![]() | 63453-116LF | 63453-116LF FCI SMD or Through Hole | 63453-116LF.pdf | |
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![]() | UPD444016G5-10-7HJFA | UPD444016G5-10-7HJFA ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD444016G5-10-7HJFA.pdf | |
![]() | 74LS73AP/AN | 74LS73AP/AN HIT/TI DIP | 74LS73AP/AN.pdf | |
![]() | K4D623237M-QC67 | K4D623237M-QC67 SAMSUNG QFP | K4D623237M-QC67.pdf | |
![]() | ST-22 70℃ | ST-22 70℃ SEKI SMD or Through Hole | ST-22 70℃.pdf |