창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C331J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C331J1GAC C1210C331J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C331J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C331, C1210C331J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LVR05R0250FS73 | RES .025 OHM 1% 5W AXIAL WW | LVR05R0250FS73.pdf | |
![]() | AEEOOBB24 | AEEOOBB24 ASTEC DC-DC | AEEOOBB24.pdf | |
![]() | 2222 642 52569 (N470 56PF 2% 100V) | 2222 642 52569 (N470 56PF 2% 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 642 52569 (N470 56PF 2% 100V).pdf | |
![]() | TC660EPA | TC660EPA TELCOM DIP-8 | TC660EPA.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4 B60 | TMP87C846N-4 B60 TOSHIB DIP | TMP87C846N-4 B60.pdf | |
![]() | ADC809CCN | ADC809CCN NS DIP28 | ADC809CCN.pdf | |
![]() | DTA123Y | DTA123Y UTC SOT23 | DTA123Y.pdf | |
![]() | LM5070SDX-80/NOPB | LM5070SDX-80/NOPB NS POECOMBOCONTROLLER | LM5070SDX-80/NOPB.pdf | |
![]() | LM3390 | LM3390 ON SOP-14 | LM3390.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.38 | UDZS TE-17 3.38 ROHM SOD323 | UDZS TE-17 3.38.pdf | |
![]() | T3300005 | T3300005 Amphenol SMD or Through Hole | T3300005.pdf | |
![]() | HX1112NL | HX1112NL PULSE SMD or Through Hole | HX1112NL.pdf |